该课程将涵盖半导体生产中使用的现代光刻技术，将描述所使用的设备和材料、分辨率限制、分辨率增强、覆盖、反射控制、光刻胶类型、光刻胶理论，并描述光刻胶之后的一些工艺，例如刻蚀和双重图案等。
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